PCB设计与生产
KE HENG ELECTRONICS
KE HENG ELECTRONICS
PCB生产工艺流程
KE HENG ELECTRONICS
PCB成品展示
科恒电子提供多种类电路板生产服务,包括软板、软硬结合板、HDI板、高频/Tg板、厚铜板、铝基板等;从电路板层数看,可生产单面电路板、双面电路板和多层电路板,最高层数可达32层;
科恒对电路板基材严格把关,常规采用A级FR4军工料,也可根据客户需求选择相应材料,保证电路板设计功能的实现;提供不同表面处理工艺,包括有铅/无铅喷锡、沉金、镀金、OSP等。
常见问题
给我们留言
常见的SMT贴片工艺有哪些注意事项?
汽车线束制造过程质量控制要点